【期刊信息】
Message刊名：材料工程
曾用名：航空材料
主办：中国航发北京航空材料研究院
ISSN：1001-4381
CN：11-1800/TB
语言：中文;
周期：月刊
影响因子：1.414
被引频次：78455
数据库收录：
CA 化学文摘(美)(2022)
JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)(2022)
EI 工程索引(美)(2022)
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WJCI 科技期刊世界影响力指数报告（2021）来源期刊
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1992年(第一版),1996年(第二版),2000年版,2004年版,2008年版,2011年版,2014年版,2017年版,2020年版期刊分类：工程科技
期刊热词：
金属学及金属工艺；材料科学
脉冲微孔喷射法制备AuSn20焊球及组织演变行为
作者:网站采编
关键词:
研究背景与问题
在电子封装领域，金锡共晶合金（AuSn20）因其优异的焊接性能和可靠性，被广泛应用于高性能封装技术中。然而，由于AuSn20合金具有较高的脆性，传统的制备方法往往难以实现焊球的高精度和高一致性，这直接影响了封装的性能和可靠性。因此，寻找一种高效、精确的AuSn20焊球制备方法成为当前研究的热点问题。
研究方法
本研究采用脉冲微孔喷射技术，这是一种先进的金属喷射成形技术。该技术通过精确控制喷射参数，如喷射速度、喷射压力和喷射角度等，实现了对AuSn20合金的高精度、高一致性的制备。具体而言，通过优化喷射工艺参数，我们成功实现了AuSn20焊球的精确成形，并对其组织结构进行了深入分析。
核心结果
研究结果表明，采用脉冲微孔喷射技术制备的AuSn20焊球具有以下特点：首先，焊球尺寸精确，一致性高，满足电子封装对焊球尺寸和形状的严格要求；其次，焊球表面光滑，无裂纹等缺陷，提高了焊球的焊接性能；最后，通过微观组织分析，发现脉冲微孔喷射技术制备的AuSn20焊球具有均匀的晶粒结构和良好的结合强度。
结论与意义
本研究成功地将脉冲微孔喷射技术应用于AuSn20焊球的制备，实现了高精度、高一致性的按需制备。这一技术突破为AuSn20焊球的制备提供了新的解决方案，对于提高电子封装的性能和可靠性具有重要意义。此外，本研究的结果也为其他金属合金的喷射成形制备提供了有益的参考，有望推动金属喷射成形技术在电子封装领域的进一步应用。
文章来源：《材料工程》 网址: http://www.cailiaogongcheng.cn/qikandaodu/2026/1027/332.html